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Chapter 224: 第224章 中国制造

为期一个多月的走访,《十年规划》小组逐渐对于国内半导体行业的工艺水平有了一定的了解。

  对国内的到半导体行业的发展做出了简单的路线:1、生产和研发要相结合,生产市场需求的产品。2、遵从摩尔定律的规律,每18个升级一代工艺。3、鼓励和发展大尺寸晶圆厂,争取85年普及3英寸、4英寸晶圆厂,十年规划内,6英寸晶圆厂将成为主流。4、半导体工艺方面普及推广5微米技术(84年成为主流),开发3微米技术(86年推广),进行1微米技术攻关(88年进入市场推广)。

  这个目标自然是比历史上的目标要高的多,毕竟,历史上的目标实现之后,却加大了跟国际同行的差距。但这个目标,却是要求跟国际大厂缩小差距。

  半导体主要是加工晶圆,这里面晶圆尺寸自然是越大越好,晶圆半径越大,就可以切割出更多的晶体管。现阶段硅晶圆,是半导体行业最基础的原料。

  比如,江苏无锡的江南无线电742厂引进一条日本东芝的IC生产线,其包括一座3英寸晶圆厂和整套加工、封装生产技术,总投资6600万美元,建成之后月生产1万颗3英寸硅片,年生产2600万块IC芯片产品。然而,这个生产线只能用于电视机的IC芯片生产,产能虽然不低,然而,无法改变用途,用于生产其他的芯片。

  其他的国产晶圆工厂,大部分只具备1.5英寸、2英寸晶圆生产能力。晶圆的尺寸太小,供应给芯片加工行业的原料自然是不足,以至于高质量的晶圆也得从国外的大规模的进口。

  加工晶圆的工艺,自然是尺寸越小越好,越小说明相同的晶圆面积之下,能够切割出更多的晶体管。

  国内清华大学70年代制造了国产架构的微信计算机DJS050,就是由于半导体工艺太落后,CPU芯片用了30多块集成电路拼凑出来,用牛逼一点的形容是,我们70年代第一代国产DJS050个人计算机就是30多核芯片,但是……30多核芯片的晶体管数量加起来,也不如人家单核的CPU,而且,多核心是无奈之举,能把单核芯片集成更多晶体管,主频等等性能提升到越高,自然是越好的。没办法的情况之下,单核短期内不能提升更多的性能,才开被迫搞双核、四核、八核……

  因为,DJS050这款30多核的计算机性能还不如8位的苹果电脑,不具备实用性,所以,研究出来之后,也就没有量产了。

  国内的技术水平多半停留在10微米工艺制程以下。少数近些年引进的工厂,工艺大概在8微米。


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