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51.57% 全能科技巨头 / Chapter 312: 第316章:复杂的芯片工艺制程(干货)

Capítulo 312: 第316章:复杂的芯片工艺制程(干货)

四十天后,黄坑水库微电子研发中心。

  一间实验室里,身穿无尘服的叶华娴熟的点触着眼前的浮空屏幕,双目的余光瞄了一眼擦肩而过的工程师,对方手里拿着一块圆形的锡板薄膜,跟一块薄薄的大饼似的,上面有好几十块独立的微电路阵列,意味着那就是几十块芯片,如同平面印刷工艺一般。

  当然,这几十块芯片都是一模一样的,同一种类,但具体是CPU还是其他集成电路,肉眼是看不出来的,这要看它的IC设计。

  芯片制作完整的过程包括:芯片设计、芯片制作、封装制作、成本测试等几个大环节,小环节就不说了,多达两千多道工艺流程。

  对于芯片制造,其过程就如同盖房子一样,先要有晶圆作为地基,然后一层一层地往上叠加芯片,产出必要的IC芯片。

  而在此之前,首先得有设计图,没有设计图制造能力在逆天都没用,因此,“建筑师”的角色相当重要了。

  而这个角色由IC设计来扮演,CSAC体系内IC设计不只是海思半导体,几乎都涵盖了IC设计,子公司先丰纳米就主导了CPU芯片这一项IC设计,而且是PHC的IC设计,除此之外最强的IC设计就属海思了,海思也主导了另一种CPU的IC设计,那就是华为手机的CPU。

  没错,将来的华为手机芯片也会逐渐实现完全国产化,并且不再使用硅片,而是锡片了。

  在IC设计生产流程中,由各大IC设计大厂进行规划,当下的国际代表就是高通、英特尔这些全球知名的大厂了,都执行设计各自的IC芯片,提供不同规格、效能的芯片给下游厂商选择。

  仅一款芯片的IC设计流程就包括了硬件描述语言(HDL)的设计、芯片设计的Debug、芯片设计的分析、FPGA验证等等。

  IC设计之后便是芯片的制造,根据IC设计的需求,生成的芯片方案设计,接下来就是打样了。

  由先丰纳米提供芯片原料晶圆,这次叶华他们制程的芯片样品成分不再是传统的硅,而是锡烯材料替代了,纯化是99小数点后面9个9的极致程度。

  锡烯材料越薄,成本越低,但对工艺要求也是成正比的,信越化工的纯化技术还是很给力的。

  下一步就是晶圆涂膜,由一种能抵抗氧化及耐温能力的材料,是光阻的一种。

  再下一步就是现在的实验室里叶华正在主导进行的制程工艺:光刻显影、蚀刻。


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